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2019-2029全球及中国电池行业细分市场调研报告
电池行业是以生产、销售电池及相关材料、设备为主的产业,是电力产业的重要组成部分。
电子产品和半导体
锂电行业动态监测调研报告(2023年9月22日)
9月20日,2023枣庄国际锂电产业展览会第二次新闻发布会在枣庄会展中心举行,展览会期间,全市累计签约投资亿元及以上项目165个,投资总额1380亿元。
电子产品和半导体
半导体行业动态监测调研报告(2023年9月5日)
9月4日消息,华润微日前在业绩说明会中透露,深圳12英寸线预计2024年底通线,聚焦40-90nm特色模拟功率IC产品。
电子产品和半导体
锂电月度动态监测调研报告(2023年8月)
8月28日,楚能新能源宜昌锂电池产业园项目一期正式投产。该项目总投资约600亿元,规划产能150GWh。全面建成投产后预计年工业产值约1050亿元、年上缴税收总额60亿元、提供2万个就业岗位。
电子产品和半导体
锂电月度动态监测调研报告(2023年9月)
9月4日,2023德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY 2023)在慕尼黑正式开展。宁德时代携旗下产品和应用解决方案参展,并在欧洲隆重发布全球首款采用磷酸铁锂材料且可支持大规模量产的4C超充电池——神行超充电池。
电子产品和半导体
锂电行业动态监测调研报告(2023年9月15日)
9月12日,“数智修炼·制胜新能源下半场”智慧工厂探索之旅走进TCL华星(深圳),格创东智携30余家新能源头部客户及生态合作伙伴嘉宾共同探讨新能源行业数智化制胜之道?;疃?,格创东智与胡国荣教授团队签署战略合作协议,双方将深度融合,协同发展,围绕新能源产业智能制造升级展开密切合作,合力推动锂电正极材料智能化升级。
电子产品和半导体
半导体行业动态监测调研报告(2023年9月19日)
9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产。英特尔介绍称,与目前主流的有机基板相比,玻璃具有独特的特性,例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性,从而使基板中的互连密度更高。
电子产品和半导体
半导体行业动态监测调研报告(2023年8月30日)
8月28日,晶升股份发布公告表示,其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元,分三批执行,第一批次预付款支付后3-4个月交付,第二批次和第三批次的设备数量、型号、价格及交货时间以双方签订的订单为准。
电子产品和半导体
半导体行业动态监测调研报告(2023年9月27日)
9月26日,长江存储旗下唯一零售存储品牌致态进一步丰富产品线,正式发布Ti系列家族的首款产品——致态Ti600固态硬盘,是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品,已于当日开启预售。
电子产品和半导体
2023-2029年全球及中国线栅偏振片(WGP)市场现状及未来发展趋势
线栅偏振片(WGP)上游主要为光学材料(玻璃、石英、塑料等)、金属薄膜(铝、银、金等)、光刻胶及化学物质(溶剂、清洗剂、化学腐蚀剂等)等原材料的生产供应;中游主要为各类线栅偏振片的生产;下游主要为线栅偏振片系统与其他产品的集成,将线栅偏振片与其他光学、电子和机械组件结合,构建成完整的系统,如显示器、摄像机、光学传感器等。
电子产品和半导体
全球及中国电池行业调研和投资前景分析报告-2019-2029
电池行业是以生产、销售电池及相关材料、设备为主的产业,是电力产业的重要组成部分。电池行业市场分为动力电池、储能电池、消费电池等几个主要领域。随着社会发展和科技进步,电池行业在电子、交通、能源等领域得到了广泛应用,市场规模也不断扩大。
电子产品和半导体
2023-2029年全球及中国III-V族化合物半导体衬底材料市场现状及未来发展趋势
III-V族化合物半导体衬底材料行业的主要趋势之一是改进和开发新材料。研究人员正致力于开发具有更好性能的新型III-V族化合物半导体材料,例如更高的电子迁移率和更高的热稳定性的材料,这些新材料将使电子和光电设备的开发速度更快、效率更高。
电子产品和半导体
2023-2029年全球及中国AI视觉芯片市场现状及未来发展趋势
计算机视觉是目前人工智能发展最为成熟、应用落地最广泛的领域之一,已在智能家居、工业、智能家居、自动驾驶、机器人、泛安防等领域实现了规?;τ寐涞亍6扑慊泳醺咚俜⒄沟谋澈?,离不开视觉AI芯片提供的底层算力支持。
电子产品和半导体
全球及中国激光芯片COS(ChiponSubmount)市场调研报告 2019-2029
北京研精毕智信息咨询限公司发布《全球及中国激光芯片COS(ChiponSubmount)市场调研报告 2019-2029》,旨在通过系统性研究,梳理国内外激光芯片COS(ChiponSubmount)行业发展现状与趋势,测算激光芯片COS(ChiponSubmount)行业市场总体规模及主要国家市场占比,解析激光芯片COS(ChiponSubmount)行业各细分赛道发展潜力,研判激光芯片COS(ChiponSubmount)下游市场需求,分析激光芯片COS(ChiponSubmount)行业竞争格局,从
电子产品和半导体
全球及中国激光芯片市场调研报告 2019-2029
北京研精毕智信息咨询限公司发布《全球及中国激光芯片市场调研报告 2019-2029》,旨在通过系统性研究,梳理国内外激光芯片行业发展现状与趋势,测算激光芯片行业市场总体规模及主要国家市场占比,解析激光芯片行业各细分赛道发展潜力,研判激光芯片下游市场需求,分析激光芯片行业竞争格局,从而协助解决激光芯片行业各利益相关者的痛点。本行业研究报告结合桌面研究、业内人士或专家定性访谈等方式,力求结论、数据的客观与完整。
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